爱普去年EPS 9.73元 今年更猛

爱普*（6531）4日举行法人说明会，经营层预期，2025年营运表现将优于2024年，成长来自高带宽记忆体（VHM）、硅电容（S-SiCap）及新进军的RFID标籤IC市场。

爱普*预期，该公司的IoT RAM仍为业务主力，而VHM与S-SiCap营收占比各约1～2成，毛利率与2024年相当。

爱普*指出，在AI HPC领域，爱普*推出ApSRAM与VHM，满足边缘AI模型的高频宽、低功耗需求，预计2025年下半年量产。该公司的VHM Stack技术可客制化DRAM层数，获得客户认可。

爱普*强调，由于大语言模型开发竞争激烈，加上DeepSeek的推出，促使业界开始寻求在HBM外的记忆体替代方案。

而爱普*的VHM（Very High-bandwidth Memory）的3D堆迭，整合DRAM与逻辑晶片架构，大幅增加记忆体与处理器之间的连接带宽，这样的产品特性，正符合此需求。

在中介层（Interposer）业务上，爱普*已有专案量产，採晶圆销售与IP授权模式，IP收入将逐步提升。

该公司并指出，中介层业务于2024年下半年已开始有初步销售，预期在2025年会有倍数的营收贡献。

爱普*此次也宣布，将进军UHF RFID标籤IC市场，主要是看好快递与物流需求成长（年增双位数百分比）。

该公司利用自有记忆体技术降低客户总成本（TCO），与新创公司合作的产品已完成验证，预计2025年量产，抢攻标籤IC4～5亿美元市场。

爱普*公告，该公司2024年第四季营收12.25亿元，季减4％、年增5％，毛利率53％，每股税后纯益（EPS）3.10 元。

全年营收41.92亿元，年减1％，毛利率51％，全年税后净利15.8亿元，EPS 9.73元。

第四季毛利6.5亿元，营业利益3.5亿元，业外收入3.7亿元，主要来自利息收入1亿元及匯兑收益2.8亿元，受惠于匯兑利益及GDR募资资金，承作美元定存的高利率影响。