台积电2030产能 台湾仍占逾8成

台积电计划加码美国投资规模，根据TrendForce预估，新增三座晶圆厂最快2030年后才会陆续量产，并在2035年推升台积电于美国产能占比至6％；而台湾产能仍将维持8成以上，显示其核心制造基地仍以台湾为主。这一扩张策略主要因应地缘政治风险和关税问题，同时满足美国客户需求并加速海外布局。

TrendForce指出，全球半导体供应链正在分化，各国政府积极推动在地产能。其中，美系客户占台积先进制程採用量比例最高，扩大投资美国计画势在必行，而为完善客户需求，亚利桑那州厂区将扩及HPC所需的两座先进封装厂和研发中心，打造成完整的半导体生态聚落。

TrendForce统计，2021年全球晶圆代工产能仍以台湾为主，先进制程和成熟制程占比分别为71％和53％。预期经过海外一连串的扩产行动后将出现变化，2030年台湾先进制程产能占比将下降至58％，成熟制程则是30％，而美国和中国大陆分别在先进和成熟制程市场积极扩张。

惟TrendForce透露，未来成本压力恐转嫁至IC客户，甚至往终端产品递延，进而影响消费购买意愿；2026年至2028年，台积电亚利桑那州2、3厂陆续启动量产，因此短期不会对产业造成实质衝击，然中长期是否会因成本压力而导致成本转嫁仍值得关注。

DIGITIMES分析师陈泽嘉则认为，此次追加投资计画，未来四年建厂将需要4万名营建工人，以及晶圆厂研发与设备工程师的人才需求，也将伴随追加投资案再扩增，这些都是台积电落实美国投资的关键，也是考验川普政府如何协助台积电扩大先进制程，以及落地先进封装技术与生产能力。

伴随台积电扩大在美投资，投资比重倾向美国将难以避免，不过，陈泽嘉指出，台积电曾表示最先进制程量产需要与研发密切结合，台湾仍是台积电全球研发总部所在地，因此，最先进制程在台优先量产的规画应仍不变。