台积电扩大美国投资,测试介面厂旺硅(6223)表示,全球最先进的半导体研发及投片仍是台湾为主,且该公司客户原本就已遍布全球,因此今年仍将再扩产三成,旺硅并表示,目前AI相关客户下单仍强劲,接单已进入第三季,公司去年扩产已全面投入营运,今年仍续扩产三成,新产能下半年陆续贡献营运,预期今年营收及获利可望成长逾二成。
旺硅是目前全球唯一可提供CPC(悬臂式)、VPC(垂直式)与MEMS(微机电)完整测试方案的探针卡公司,在高速与微间距等测试领域更居领先地位,面对客户强劲的晶片测试需求,去年新扩充的三成产能已全数投入营运,该公司表示,由于目前市场需求仍强劲、接单情况仍超越产能规划,因此,今年产能仍将再扩产三成,新产能都将集中在VPC及MEMS产线,将自下半年开始投入营运。
旺硅进一步表示,目前VPC的BB Ratio由去年第三季约1.4提升至1.7,CPC则约0.9也是接近满载接单,目前接单能见度已达第二季底,同时,去年已完成验证的新的国际级美系客户今年可望开始出货,市场法人看好,该公司今年营收及获利的年成长幅度均可望具二成以上表现。此外,DeepSeek牵动全球AI产业,台湾测试介面厂表示,各国在AI领域竞争,对测试介面相关产业而言,并没有负面影响,AI的普及甚至有正面效应,旺硅强调,该公司目前AI相关客户下单仍相当积极,目前接单情况已进入第三季,下半年之后,随着新产能投入,营运将更明显提升。
对于近期台积电扩大加码美国投资,旺硅表示,目前最先进高阶产品投片仍以在台湾的台积电为主,且由于AI及各种高阶应用的研发动能也都仍以台湾为重心,因此,先进产品的测试需求目前仍以台湾为主轴,况且台积电在美国扩产时间仍有数年时间,旺硅目前扩产仍以台湾为主,且今年营收、获利持续成长的趋势仍明确。
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