英特尔料速分拆 缩代工壮设计

美国晶片巨擘英特尔在前任执行长季辛格掌舵后，18日将由前任董事陈立武接下执行长一职，分析师指出，陈的任务应该是分拆英特尔，未来将持续强化晶片设计的竞争力，而晶圆代工业务的发展可能转向收缩。

路透社日前报导，台积电曾向辉达、超微提议合资入主英特尔的制造业务，且持股不会超过50％，引发业界热烈讨论，而英特尔在相近的时间点，宣布陈立武将在18日就任执行长。

知名半导体分析师陆行之指出，陈立武在去年的NSH投资论坛中演讲提到，若要成功做晶圆代工，绝对不能跟客户直接竞争，感觉是准备分拆英特尔的代工事业。同时根据掌握的资讯，陈立武当初从董事会离开，反应与高层在未来发展上存在较大的理念差异。

DIGITIMES分析师陈泽嘉认为，陈立武与季辛格的策略差异，将成为IDM2.0战略的转捩点，预期陈立武将加速分割独立子公司的策略，并加强晶片设计的竞争力，其中也隐含晶圆代工策略可能转向收缩。

陈泽嘉表示，英特尔在2021年提出IDM2.0，试图透过分割设计、制造部门强化弹性，但效果不如预期。其立意虽好，但在推动技术发展时程过于急切，使生产经验累积不足，最终导致自己的晶片仍须依赖外部伙伴，在制造部门没办法带来利益，也影响英特尔的发展。

他指出，部门拆分的策略将会延续，有助英特尔设计部门的营运弹性，确保生产、上市的时程，也有利巩固晶片竞争优势，之前超微分拆制造部门后，自由运用台积电先进制程，间接强化晶片的竞争力以及市占。

业界普遍不看好台积电投资英特尔，和硕集团董事长童子贤指出，目前台积电投资英特尔只是传闻，从技术面来看制程存在巨大差异，且合资后管理会更加复杂，要转型为台积电一样专业的代工模式不容易成功。

台积电将赴美投资1000亿美元，童子贤认为不必太悲观，虽然毛利率可能从60％降至40％，但整体市场规模若扩大到2千万片，对台积电来说有助其影响力。