台链封测厂 Q2营运奋进

封测产业第二季营运可望开始加温，业者指出，目前先进封装需求仍强劲，今年营运乐观；另美国商务部工业安全局要求，台积电16奈米以下晶片，要送到美国商务部工业安全局（BIS）白名单中的封装厂进行封装，让台厂迎来转单潮；再加上记忆体涨价带动，在先进封装需求强劲、BIS效应及记忆体涨价三大利多推升下，预期封测厂包括日月光（3711）、力成（6239）、京元电（2449）、欣铨、硅格及南茂等厂，第二季营运可望升温。

美国封测白名单是商务部对大陆半导体制程管制扩大至16/14奈米以下等先进制程之后，进一步要求陆企在16/14奈米晶片必须在白名单内的厂商进行封测才能完成出货程序。

市场法人表示，中国客户占台积电比重已低于10％，且大都集中7奈米以下，16奈米比重相对7奈米以下较少。由于在台积电7奈米以下的封测订单，日月光占比已高，所以潜在新订单和转单是有，但是比重对于日月光第二季营收来说大约是低个位数贡献。法人目前预估，日月光第二季营收季增约6％至7％，预期在转单效应下可望接近10％。

此外，陆系客户因担忧管制进一步扩大，已开始着手将测试订单转交台系封测厂封装，目前包括中国手机晶片大厂、网通晶片大厂皆已转单来台动作，车用晶片大厂也在工程验证阶段，台湾封测厂Q2营运将开始受惠。

先进封装近一年多来需求强劲，除产业龙头日月光受惠，今年全年营运仍维持成长步调外，后段测试部分京元电在连续二年扩充产能之下，今年仍在铜锣四厂扩产，且由于市场产能供不应求产生外溢效益，欣铨今年营运也可望受惠。