欧晶片厂 吁欧盟推晶片法2.0

欧盟晶片法案上路至今已过两年，这段期间AI浪潮助长全球半导体产业竞争，但欧盟审核半导体补助进度缓慢，再加上法案局限在晶片制造而忽略晶片设计及整体供应链，令业者呼吁欧盟扩大法案，希望仿效台积电与欧洲供应商合作的优良范例。

欧洲半导体产业协会（ESIA）与另一产业联盟SEMI Europe近日在比利时布鲁塞尔召集业界代表与议员进行会谈，与会业者包括恩智浦（NXP）、意法半导体、英飞凌、博世、艾司摩尔、蔡司及Air Liquide等大厂。

许多业者都对欧盟晶片法案感到不满，并表示将共同向欧盟执委会负责数位科技事务的执行副主席维古年（Henna Virkkunen）提出请求，希望欧盟推动「晶片法案2.0」立法。

SEMI Europe于会后声明中表示：「新法案应该扩大支持半导体设计、制造、研发、材料及设备。」

主持这场会谈的欧洲议会成员申科（Oliver Schenk）也认为，欧盟晶片法案不该只补助晶片制造商，也该为上游供应商提供补助，才能强化整体产业。他表示：「在台湾可以看到巴斯夫（BASF）或其他欧洲化学大厂与台积电合作生产，但在欧洲却鲜少有这类合作。」

2023年欧盟通过的晶片法案号称透过公私部门投资筹集430亿欧元（约470亿美元），用来补助欧洲半导体制造，目标是在2030年前让欧洲半导体在全球市占率达到20％。

欧盟晶片法案上路后成功吸引许多大厂注资，除了英特尔宣布在德国投资330亿美元兴建晶片厂之外，台积电也宣布投资110亿美元与博世、恩智浦、英飞凌合作在德国建厂。

虽然上述业者获得的补助款大多来自建厂所在的欧盟会员国，但补助案却需要获得欧盟核准。欧盟晶片法案上路至今已过两年，多数业者宣布的投资计画尚未获得欧盟核准补助。