辉达硅光子产品亮相 台厂吃香

NVIDIA在GTC大会上首次亮相硅光子及共封装光电（CPO）解决方案，引发市场高度关注。台厂如联亚（3081）、全新（2455）、上诠（3363）、波若威（3163）等，有望成为此波技术升级的最大受惠者。

法人分析，NVIDIA CPO交换机的推出，将带动雷射晶片（Laser Chip）与磷化铟（InP）需求成长，对联亚与全新光电形成正面利多。

CPO交换机中的光学元件供应链已纳入上诠与波若威，负责光纤阵列连接器（Fiber Array Connector），为其开启新商机。

NVIDIA执行长黄仁勋在GTC大会中宣布，下一世代Rubin系列将採用全球首款1.6T硅光子（SiPh）技术，结合铜线与光通讯版本，实现纵向与横向扩展。

根据NVIDIA规划，CPO解决方案Spectrum-X Photonics交换机将于2025年下半年推出，Quantum-X Photonics交换机则预计2026年下半年问世。

Spectrum-X Photonics交换机支援512个800Gb/s或2,048个200Gb/s端口，满足资料中心高频宽需求。此技术整合被视为光通讯产业的关键突破。

Quantum-X Photonics交换机具备144个800Gb/s端口，总频宽达115.2Tb/s，每颗Quantum-X800 ASIC搭载18组1.6Tb/s硅光子引擎，并配置144个MPO（多芯光纤连接器）接头与18个外部雷射源（ELS）。

2026年下半年推出的Vera Rubin NVL144架构将搭载NVLink 6，总频宽达260TB/s，搭配144张ConnectX 9网路卡（NIC），单张频宽1.6TB/s。

而2027年下半年的Rubin Ultra NVL576架构将导入NVLink 7，总频宽提升至1.5PB/s，搭配576张ConnectX 9 NIC，总吞吐量达115.2TB/s。值得注意的是，NVLink连线仍採用直连电缆（DAC），未升级至光通讯，反映NVIDIA在机柜内互连技术上的策略选择。

法人指出，CPO交换机的ELS，每组含8个雷射，将推升雷射晶片与InP材料需求。联亚2025年资料中心相关营收预估占比超过五成，且下半年将新增云端服务供应商（CSP）客户，毛利率可望进一步提升。

分析人士表示，NVIDIA将硅光子与CPO技术结合，不仅提升交换机效能，也带动MPO需求成长。供应链前期验证门槛提高，将有利于具技术优势的厂商，台厂在这波浪潮中，将抢得先机。