半导体业界认为,AI的影响加上IC复杂化,未来复合式IC设计人才,既要懂硬体又要了解AI,然伴随台湾少子化等影响,要找到合适的人才相当困难。进一步分析,从EDA工具开始就导入AI工具,能协助IC业者更快速地大规模进行IC验证及模拟。
另一方面,晶圆代工龙头赴美,即便最先进制程仍在台湾,然黄仁勋也承诺将提高採购美制晶片。而眾多供应链也将东拓,包含ODM业者在内,如和硕、鸿海、广达在美国皆能服务辉达之后,研判辉达只会在台湾维持或小幅增加既有规模。
科技业者点出关键,外资来台设点看上的并非台湾市场,而是台厂在硬体制造的强项,如今在人力增长看到尽头及供应链能在地服务的情况下,来台大举扩点的诱因已不大。
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