慧荣 AI EXPO秀高效储存解决方案

本次展会中，慧荣科技将实机展示其完整储存产品组合，强调高效能与低功耗的设计理念，加速AI技术的落地与普及，并推动产业革新与发展。

慧荣科技总经理苟嘉章先生亦受邀于大会论坛发表演说，讲题为「突破瓶颈，打造AI应用储存新价值」，分享公司在AI储存创新上的观点与成果。

在AI云端应用储存方案，慧荣科技将于现场展出业界首款支援128TB容量的QLC PCIe Gen5企业级SSD参考设计套件。该SSD RDK 基于MonTitan开发平台採用SM8366控制晶片，支援PCIeGen5 x4、NVMe 2.0与OCP 2.5资料中心规范，其连续读取速度超过14GB/s，随机读取效能突破330万IOPS，提升超过25％的随机读取表现，不仅显着缩短大型语言模型（LLM）训练与图神经网路（GNN）运算时间，也提升AI GPU的整体运算效率并降低能耗，满足AI应用中对高速资料处理的需求。

针对AI PC与AI手机，慧荣科技推出多款高效能、低功耗的控制晶片，包括：（1）SM2508 PCIe Gen5 SSD控制晶片：专为AI笔电与游戏主机设计，採用全球首款台积电6奈米EUV制程，功耗较竞争对手的12奈米制程降低50％，实现超高效能与低功耗兼得。

（2）SM2322 USB 3.2可携式SSD控制晶片：支援高达8TB储存容量，满足AI应用的大容量需求。

（3）SM2708 SD Express 8.0控制晶片：提供超高效能与低功耗，适用于高阶笔电、工作站及电竞装置。

（4）SM2756 UFS 4.1控制晶片：功耗效率较UFS 3.1提升65％，为AI手机提供优异的储存体验。

针对AI PC与AI手机，慧荣科技推出多款高效能、低功耗的控制晶片，包括：（1）SM2508 PCIe Gen5 SSD控制晶片：专为AI笔电与游戏主机设计，採用全球首款台积电6奈米EUV制程，功耗较竞争对手的12奈米制程降低50％，实现超高效能与低功耗兼得。

（2）SM2322 USB 3.2可携式SSD控制晶片：支援高达8TB储存容量，满足AI应用的大容量需求。

（3）SM2708 SD Express 8.0控制晶片：提供超高效能与低功耗，适用于高阶笔电、工作站及电竞装置。

（4）SM2756 UFS 4.1控制晶片：功耗效率较UFS 3.1提升65％，为AI手机提供优异的储存体验。