台积南科厂进机 供应链吃香

台积电（2330）继高雄2奈米扩产典礼后，2日南科先进封装厂（AP8）迎来设备进机典礼，AP8预计建置CoWoS产能，为今年产能翻倍的重要关键。

AP8厂是其目前最大的先进封装厂，无尘室面积近10万平方公尺，约为中科AP5厂的四倍。为了满足AI客户对先进封装CoWoS产能的迫切需求，台积电正积极改造该厂，并动员多家供应链厂商参与。

在无尘室施工方面，汉唐与亚翔各承包约一半的工程。此外，迅得受惠于AP8厂强劲的仓储需求，产能已满载。志圣提供贴合机，主要供应AP2、AP6、AP8等厂区。志圣的子公司均华也参与其中，提供相关设备。工业电脑厂新汉也将提供工控机，用于监控与管理先进封装产线。

去年8月台积电公告以171.4亿元买下群创南科四厂，厂务工程标案及进驻等工作随即快速展开。另外，CoWoS相关设备机台採购订单也委由供应链开始生产。

台积电内部同样在为先进封装进行整备，据悉除了从8吋晶圆厂调派人力前往AP8和AP7（嘉义）之外，新竹AP1从去年开始人力陆续调至竹南AP6，并传出预计会在今年8月走入歷史。

设备业者透露，客户推进速度非常快，预计4月开始，设备的安装到调机平均需要3个月，而台积电的制程工程师从机台接近至验收也需3～6个月，第三季底还有嘉义厂要进机，台积电为满足客户的需求、卯足全力。

对于需求调整，设备业者则未见到客户订单缩减。相关业者指出，未感受到客户2025年要出的先进封装机台要变更、也没有要延后交期，而现阶段业者产能多集中在CoWoS-L。法人研判，需求杂音是出自晶片业者，台积电仍旧是在追赶客户需求，不过对明年设备机台成长，坦言不会有2024年来的强劲。

法人试算，去年全市场CoWoS产能年增率翻倍达105.6％，今年有望达到124.3％，然而，由于基期垫高及逐渐满足客户需求，2026年预估成长率仅34.9％。未来市场会将目光往SoIC或CoPoS等更先进的封装技术推进。