是德科技：AI高速运算 不受关税影响

随AI运算规模扩大，是德科技行销副总经理罗大钧指出，AI已从单纯运算需求，延伸至整体架构升级，推动高速互联、光纤应用及量测技术的重要性日益攀升。他强调，大型云端服务供应商（CSP）包括谷歌、微软等，持续与该公司密切合作，推进AI规格升级，预期此一趋势，不致受到美国对等关税实施的影响。

罗大钧表示，AI的核心在于大量计算（Compute）与高速互联（Interconnect）。过去伺服器多为单机作业，但随着AI训练模型日益庞大，单颗GPU无法负荷，必须依赖多颗GPU或跨机柜的连结运算能力，这衍生出垂直（Scale-Up）与水平（Scale-Out） 的系统架构。

他指出，这种大规模协同运算架构，大幅提高了资料中心对高速连接技术的需求，包括CXL、PCIe、Infiniband等高速介面，以及400G、800G、1.6T等乙太网路规格，皆是实现AI扩展的关键技术。随着资料传输速率的提升，传统铜线已难以满足需求，光纤与硅光交换器（Silicon Photonics Switch）等新技术开始应用。

罗大钧提到，辉达（NVIDIA）推出的硅光交换器能将光通讯元件直接整合至资料中心架构中，减少传输延迟与功耗，提升AI丛集效率，未来有望取代部分传统电交换架构。

他强调，随着系统复杂度升高，AI硬体架构中的元件品质与效能，成为系统稳定运作的关键。是德科技目前提供全面的测试与模拟方案，协助客户验证每一条高速线材与晶片连结的效能。

罗大钧也看好，AI运算未来将从云端进一步落地至边缘端（Edge），带动更多装置互联与模组化设计，AI将从集中式转为分散式架构，进一步刺激光通讯与高速连结市场成长。

是德科技8日宣布，推出全新AI架构解决方案－KAI架构，同时推出三款新产品，包括KAI资料中心建构工具、互连与网路效能测试仪、以及DCA-M取样示波器，支援1.6T元件的特性分析和测试，确保AI资料中心网路运作稳定，并达到效能最佳化。该公司KAI架构，可协助AI供应商、半导体制造商和网路设备制造商，做到加速设计：满足或超越最新的PCIe、DDR和CXL标准。