智原毛利率破底翻 Q2上看30％

ASIC公司智原（3035）2025年第一季营收74.4亿元再缔歷史新高，每股税后纯益（EPS）1.33元，创六季来新高；展望第二季，在先进封装出货减少下，营收将季减3成，毛利率则回升至27％～30％。

总经理王国雍指出，面对多变的外在环境，智原能以多元商业模式应对；另外在封装业务上，智原推出新「Fabless－OSAT」整合服务，以满足异质封装市场广大需求。

智原22日举行法说会，第一季合併营收在MP（量产）业务贡献下写歷史新高达74.4亿元，季增152％、年增188％，毛利率则受稀释下滑至20.3％，税后纯益为3.5亿元，EPS 1.33元、为六季以来新高。王国雍指出，外部经营变数大，然首季顺利达标，在先进制程以及封装都取得良好成果。

第二季预估先进封装量产出货减少，合併营收将季减约3成，毛利则受惠委托设计（NRE）认列往3成靠拢。王国雍透露，今年洽谈案件数量持续增加，第一季已达47件，其中获得3件FinFET制程订单及3件先进封装专案之Design win。

智原商业模式多元，与多晶圆代工业者紧密配合，王国雍强调，除联电之外，先进制程提早取得先前于Intel 18A投片之测试片（Test chip），验证情况良好。另外，为因应禁令及关税影响，王国雍宣布推出「Fabless－OSAT」整合服务。

智原并不是要跨足封测领域，他解释，为了因应BIS（美国商务部）禁令要求，会有转单需求，其次先进封装技术如TSV（硅穿孔）、Interposer（硅中介层）需要晶圆厂技术支援，智原可以提供相关Know-how。此外，目前先进封装产能相当有限，智原能与封测伙伴确保产能无虞。

市场传言智原解焊HBM出货予陆厂，王国雍从技术及产品周期研判，可行性非常低。因为HBM为採用Wafer制程，出晶圆厂后已切割成IC，解焊后再大量生产几乎不可能；此外，HBM有1,024个Pin（针脚），Pin对Pin间距仅有4个Micro（微米），人工运行可行性低。

王国雍强调会在合规下进行，取得OSAT伙伴认同外，内部亦有尽职调查审核机制；未来将开拓大陆以外地区，近期就有欧洲客户来接洽。他分析，夹在两强之间，各家业者会寻求应对方式，智原也会积极与英特尔合作，确保符合美方规范。