精成科 Q2业绩结构性升级

精成科以日币397亿元（约新台币84亿元）全现金收购Lincstech，挟带前日立PCB部门技术实力与AI供应链客户资源，被视为营运转型升级的关键点。据悉，Lincstech具备深厚日系技术底蕴，拥有4座日本工厂、1座新加坡制造基地，其中，日厂聚焦车用与消费性产品，新加坡厂主攻高阶伺服器与网通应用，具备可制作50层板的多层制程能力与HDI（高密度互连板）技术，法人评价其技术水准可比拟金像电、沪电、ISU与TTM等PCB大厂。

精成科透过此次整併，有望一举进入高阶探针卡、HPC资料中心、半导体测试及汽车电子等新兴市场，进一步提升毛利结构与市占率。据悉，Lincstech已是Google TPU板卡的供应商，亦供货网通大厂智邦的400G／800G高速交换器板，与ISU、沪电同列竞争行列。整併后，精成科可望顺势切入这些高门槛客户，扩大其在AI伺服器、资料中心及车电板市场的布局。

在产能布局方面，精成科于马来西亚新厂目前已进入客户导入阶段，聚焦笔电板与汽车板，预期今年将随量能提升进入营收贡献期，搭配Lincstech新加坡据点，将东南亚打造未来拓展美日大客户的重要生产支点。

随着Lincstech正式入列，精成科第二季起营运将出现结构性升级，法人预估，Lincstech今年度营收贡献可望达新台币140亿元。