爱普＊3产品 奠定成长基础

爱普*（6531）30日举行股东会，董事长陈文良指出，该公司展现技术创新实力与营运韧性，旗下三大核心产品线—VHM、IoTRAM、S-SiCap同步发展，为爱普下一阶段成长奠定坚实基础。

陈文良表示，三大产品各自进入不同发展阶段，其中VHM与S-SiCap已逐步由技术验证走向实际导入，未来几季将成为营运成长的重要动能。

该公司股东会通过配发现金股利每股7元，并补选一席独立董事，由创意电子前总经理陈超乾当选。

VHM为爱普自研的3D堆迭高频宽记忆体，近期已从概念验证（POC）进展至设计导入（Design-in）阶段，显示产品开始进入客户系统整合与调校流程，并获得实质回馈。

由于此技术需与逻辑晶片进行异质整合，部分专案客户将公司记忆体产品与台积电制程整合，该公司也因此与台积电展开策略合作。

该技术尚需时间酝酿，短期内对营收贡献有限，但爱普对未来潜力极为看好，陈文良说：「我们不希望设下过高期待，但的确看到显着进展，产品已接近问世。」

IoTRAM则为爱普最成熟且稳定的产品线，应用涵盖连网装置、穿戴式设备与低功耗影像处理晶片，为公司主要营收来源。

随新一代产品ApSRAM推出，并获市场正向回应，IoT应用持续扩展，预期可望维持年营收10～20％的稳定成长。

对于市场关注美中贸易关税影响，陈文良指出，目前影响有限，2025年从第一季至第三季，预期将呈现逐季成长，并于第三季进入旺季，整体维持既有的季节性营收节奏。

S-SiCap为爱普近年投入发展的硅电容产品，自2024年量产以来，成为公司寄予厚望的新兴动能。另方面，应用于2.5D先进封装制程的中介层（Interposer）产品，持续处于供不应求状态。

陈文良指出，先进封装制程需求强劲，全球供应产能有限，公司作为关键供应链一环，将于2025年扩增出货量，以因应成长需求。

AI整体需求无庸置疑是越来越强，从产业角度来看，技术革新将提升硬体效率，正是爱普的技术定位。陈文良相信，在AI需求持续上升的趋势下，爱普产品与技术将扮演关键角色。