双鸿董事长林育申出席台北国际电脑展前首场论坛「AI NEXT FORUM」,他强调,AI算力带来的「热」是必然趋势,因此水冷散热必然持续往上走,双鸿将深化散热技术至晶片层级,也会因应匯率及地缘政治风险,强化产品布局与产地弹性,展现应变力与技术韧性。林育申直言,自己做30几年的气冷技术,AI伺服器散热也从传统气冷转向液冷,等于产业升级至新价值,随AI伺服器散热需求变大,他形容,双鸿将在这波趋势下一直有饭吃且可以吃很久。

双鸿液冷产品已通过辉达认证,并成功卡位AI伺服器黄金供应链,惟新一代GB300平台目前仍在调整设计,据了解,双鸿基于先前参与GB200的整合经验,已备妥对应的系统与模组化设计,但原厂尚未完成最终决策,相关Power Rack产品亦处于开发阶段。

儘管目前新产品雏形尚未问世,林育申透露,未来将以完整系统方案回应客户需求,抢攻高效能运算市场。此外,双鸿也正与晶片大厂合作,针对晶片内部散热进行协同开发,将导热能力从模组级提升至封装级,未来可望推升产品附加价值。

新台币急升形成匯损压力,林育申坦言,双鸿于4月面临一次性评价损失,5月若升势持续,恐再遭遇评价衝击,「这波升值实在太快,短期内几无反应空间,」他坦言,产品以美元计价,短期内不易转嫁成本,加上营运规模扩大,影响金额显着,营运可能承压。对于美国可能再度实施高关税,林育申指出,目前双鸿对美出货多透过墨西哥中转,享免税待遇,若政策变动,也备妥替代方案,是否调整产地仍需视制造成本与客户意愿,若转至美国生产则须承担高昂成本,仍需审慎评估。

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