达明 抢进美国设厂商机

达明机器人参加美国Automate2025，并展示四款新品。看好美国制造业回流趋势，台系电子业者纷纷赴美设厂，达明将抢攻智慧工厂的自动化商机。目前达明机器人的AI协作机器人已广泛应用于半导体、电子组装等高度自动化产业，未来将继续与美国当地伙伴密切合作，抢进智慧制造的商机。

今年度美国Automate展览中，达明机器人展示四项新品，分别是高速飞拍检测、半导体晶圆盒搬运、智慧焊接，另外亦展示该公司的TM6S协作机器人。

高速飞拍检测技术，主要结合AI与视觉演算法，在工件移动过程中，可即时完成缺陷辨识与品检作业，实现零停机自动化品管。客户平均可减少40～50％的检测时间，应用场景涵盖汽车座椅零组件与伺服器品质检查，降低人为误判与人工成本，锁定高速、精密检测业者等客户。

另方面，随着台积电等指标半导体企业加码投资美国，达明机器人也积极抢攻相关厂房自动化及应用的商机。达明与自动化领导厂商MSI（微星）合作，整合AMR（自主移动机器人）与协作手臂，导入晶圆盒搬运、无尘室自动上下料等应用。

此外，达明机器人与全球封装测试大厂ASMPT亦展开策略结盟，深化半导体后段制程的自动化应用，共同推动高阶产线智慧升级。