非AI晶片需求低迷 日新建晶圆厂 逾50％未进入量产

中美科技战持续延烧，加上地缘政治风险升高，日本等其他国家纷纷强化半导体自主，但由于非AI晶片需求陷入低迷，据统计，截至4月，日本新建晶圆厂尚有超过50％还未进入量产。

芯智讯报导，日本半导体产业预计于2022年至2029年获得约9兆日元的投资，且日本政府计划于2030年以前斥资10兆日圆，投入半导体与AI领域扶持。

对比2023至2024年期间，日本新建或收购的7座半导体厂中，仅有3座启动量产。目前市场实际投资进展有限，显示AI以外应用的晶片需求復甦缓慢。

报导指出，日本半导体厂瑞萨电子（Renesas）于2024年4月重新启用停工9年的山梨甲府工厂，原订2025年初启动量产，但由于电动车等用途的功率半导体需求低迷，公司决定调整原定计画。该公司社长柴田英利表示，目前市场状况仍极度不明朗，将尽可能保持审慎立场，但未透露新时程表。

晶片制造商对于扩产计画亦转趋观望态度，寻求降低新厂带来的财务压力。其中，索尼（SONY）在长崎谏早制造基地新建的晶圆厂，原是为扩大智慧手机图像感测器的产能，但因去年苹果iPhone销售下滑，再加上中国手机品牌逐渐转向本土供应商，目前公司正在评估是否增添更多生产设备。

由于美国总统川普对于研议中的晶片关税政策尚不明朗，且考虑对晶片加徵关税。对日本来说，半导体虽然仅有3％出口美国，但若最终产品价格上升，需求恐进一步下滑。

从已经启动量产的公司来看，台积电日本子公司JASM第一座工厂于2024年12月投产，但部分观察人士认为，该厂产能尚未充分运用。原预定2024财年动工的二厂也延至今年度，台积电则强调，会依照计画于2027财政年度启动量产。