富世达 AI伺服器业务爆发

轴承股王富世达（6805）27日举行股东会，通过每股配发现金股利8元、配息率44.69％。除稳居陆系折迭手机轴承首选供应链地位外，富世达积极跨足AI伺服器市场，水冷快接头已切入GB200、GB300供应链，法人看好，今年伺服器相关营收占比可望由去年约5％提升至20％，全年营收与获利均具挑战新高机会。

此次股东会亦完成二席董事补选，由富世达总经理徐安赐与事业处总经理李汪锐担任，进一步强化管理团队稳定性与执行力。

回顾2024年营运，富世达营收及获利双双创高，每股税后纯益（EPS）17.9元；今年首季在淡季下缴出税后纯益3.57亿元成绩，单季EPS 5.2元，优于市场预期。随着GB200模组良率改善、新款伺服器滑轨自5月起出货，法人看好第二季营收可望季增10％，为全年营运打下良好基础。

AI伺服器布局，富世达水冷与滑轨产品双线并进。GB200模组因新测试软体导入，组装厂良率转佳，带动浮动接头出货稳定提升，产品组合朝高值化迈进；而GB300设计从原Cordelia架构调整为Bianca（一个CPU对上二个GPU），Compute Tray所需水冷头数量虽由20颗下修至4颗，但Switch Tray新增4颗水冷头配置，反映水冷应用仍具发展动能。

据悉，GB300关键零组件预计第三季起量产，若组装与验证顺利，年底前可望放量出货。虽部分设计调整导致短期出货预期修正，但水冷散热技术长期趋势未变，尤其在ASIC与高功耗AI伺服器推动下，水冷方案仍为主流选项。

富世达为GB200浮动接头主力供应商，水冷头产品亦已进入CSP认证流程，另其滑轨产品已布局3～4项专案，出货量逐步放大，为营收成长提供动能。

富世达目前伺服器相关营收比重已提升至16％，显示其技术能力与产品稳定性逐步获得客户採用。

法人认为，虽短期仍受设计变更与认证节奏影响，但随滑轨、水冷两线同步扩展，富世达正处于营收结构转型关键阶段，后续成长潜力可期。