半导体设备厂均华（6640）近一个月以来，股价呈现缓步回升趋势，前波先站回月线关卡之后，近日维持缓升趋势，并带量突破季线反压，27日再上涨4.14％，收在478元，股价写二个多月新高，近几日量能明显放大，同时，日KD及周KD同步呈现交叉向上，目前价量具扬、技术面偏多下，有利后市再向上挑战半年线约524元位置。
均华营运方向近年锁定以先进封装为主，除了全球晶圆代工大厂的主要客户之外，全球前十大封测厂也都是该公司客户，去年先进封装设备占公司营运约在75％，今年可望挑战90％，目前订单能见度已达明年第一季，在先进封装设备营运比重拉高下，今年全年营运也将优于去年。
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