长华董座：今年业绩拚胜去年

长华日前举行股东常会，洪全成展望今年营运表示，长华材料和设备代理业务持续稳健成长，集团旗下各转投资事业致力推动转型布局。其中，子公司长华科技近年积极发展Mini LED 及高阶导线架，成功切入车用及消费性电子市场，并逐步展现成果。随着新品效应持续发酵，有助于提升公司获利能力。

洪全成进一步指出，整体而言，2025年营运动能可望优于2024年。随业绩持续成长，长华仍延续稳健的股利政策，维持每年现金股息高于前一年的发放目标。

近二年市场看好先进封装商机，长华也已切入相关供应链，代理应用于先进封装制程的晶圆级膜压设备。市场法人也表示，随HPC、AI等应用兴起，InFO、CoWoS及HBM等先进封装技术需求水涨船高。长华部分的材料也用在CoWoS封装制程中，目前用于CoWoS封装制程中的材料，明后年市场展望均维持正向，长华晶圆级膜压设备接单热络，订单能见度已达2026年。

长华在先进封装机台的贡献，2023年开始挹注营运，2024年贡献度倍增，由于重要客户订单量近2年明显成长，目前订单能见度已到2026年上半年，装机高峰落在今年至明年上半年，市场法人预期，长华今年先进封装机台营运将维持成长，并展现先进封装领域的强劲需求。

长华去年每股税后纯益2.32元、年增6％，董事会决议每股配发现金股利2.7元，其中上半年度0.7元股息已于今年1月17日发放；下半年度2元股息将于6月19日除息，7月18日发放。