半导体扩产热 由田营运进补

AOI检测设备厂由田新技（3455）报喜，第一台FOPLP设备订单在本月出货，并持续和其他大厂洽谈订单中。受惠于整体半导体扩产热，预估今年半导体设备将成为主要营收来源，占比上看5成。

对应目前面板级先进封装技术已渐成趋势，由田凭藉着多年在AOI检测技术优势，结合各式高阶逻辑演算法及精密机构，日前已抢下第一台FOPLP设备订单，6月正式出货。公司表示，不方便对单一客户表示意见，不过大厂纷纷扩大投资面板级封装，公司持续关注FOPLP与TGV相关应用市场，乐观预期后续相关订单能见度将逐步提升。

由田的RDL黄光制程检测设备拿下各大OSAT厂订单之外，公司巨观OM检测设备也获得重大进展，不仅广化客户群名单，另外于同客户集团内亦持续插旗新厂区。公司目前已进入半导体接单高峰期，预计相关设备交机平均约需6～7个月，在多元产品辅以多家客户放量下，公司全年展望良好。

由田今年前5月合併营收6.2亿元，相比去年同期成长5.79％。上半年半导体设备相关营收已经超过去年全年，是今年主要的营运成长动能。由田第一季毛利率站稳50％大关，由于半导体设备今年营收占比上看5成，可望支撑今年毛利率表现。

此外，由田显示器设备因大陆面板厂新厂拉货，营收表现稳健，预估今年显示器设备营收占比维持20～30％水准。而且由田在显示器产品检测领域市占率高于5成，延伸技术优势发展高阶车载面板高速检测设备，目前已导入多家欧系高规车厂。

由田稳站载板外观检测设备第一，在软板与面板检测能力也具有优势，IC载板和PCB相关设备出货略有延迟，下半年实际拉货时间点，若如期出货，预估今年营收贡献也会有20～30％水准。由田表示，公司产品多元产业布局发现，避免单一产业波动造成波动风险，有助于维持营收和获利稳健表现。