合晶扩产 深耕12吋晶圆市场

合晶（6182）积极布局12吋产能，台湾二林厂与中国大陆郑州二厂同步推进扩建计画，子公司上海合晶位于郑州的新厂区已于4月底顺利封顶，预计第三季底将有首批生产线设备陆续进场，展开安装与测试，为12吋晶圆量产预作准备。

自2025年第一季以来，全球半导体景气明显回温，终端需求逐步传导至上游材料供应链。受惠于市场回暖与产品策略奏效，合晶5月合併营收达7.94亿元，年增5.12％；累计前5月营收为39.24亿元，年增13.61％。

该公司指出，成长动能主要来自8吋产品差异化策略持续深化、稳固市占率，同时12吋晶圆接单热度攀升，推动整体业绩呈双位数成长。

合晶除大陆厂持续扩产外，台湾二林厂亦同步推进建厂进度，预计第三季将展开设备安装，进入量产准备阶段。该公司预期，二林厂投产后三年内，有望带动台湾区营收翻倍成长，成为支撑整体营运向上的关键动能。

在技术创新方面，合晶积极导入「极低阻重掺技术」，协助客户开发次世代高效能功率元件；同时拓展特殊硅晶圆与特殊碳化硅基板产品线，抢攻AI运算、高效电源管理与车用电子等新兴应用市场，展现转型升级潜力。

此外，公司旗下两家新成立子公司睿晶科技与合晶宽能，分别专注于SOI（绝缘层上硅）与GaN（氮化镓）技术解决方案，未来除了延续现有产品线与既有客户合作，亦将重点拓展AI周边应用领域，包括硅光子（Silicon Photonics）与高阶功率元件等，进一步强化技术实力与产品多元性。

合晶表示，半导体产业即将进入新一轮成长周期，公司将持续深化两岸产能布局、加速新技术导入，并以多元产品线应对市场变化，强化在AI、功率半导体与先进封装供应链中的战略地位，为中长期营运成长奠定稳固基础。