路透报导，苹果一名高层技术主管先前在5月一场私人谈话中透露，苹果正考虑利用生成式AI来加速设计其装置核心的客制化晶片。
苹果硬体技术资深副总裁斯洛吉（Johny Srouji）是在比利时发表演说时透露这个讯息，当时他正接受由校际微电子中心（Imec）颁发的奖项。Imec是一家独立的半导体研发机构，与全球多数大型晶片制造商关系密切。
根据路透取得的演讲录音，斯洛吉在致词中概述了苹果自2010年首度在iPhone採用自家A4晶片以来的客制化晶片发展歷程，一直到目前Mac桌上型电脑和Vision Pro头戴装置採用的最新晶片。
斯洛吉表示，苹果在这段漫长的晶片研发过程中学到一项重要教训，就是必须运用当前最先进的工具来设计晶片，其中包括电子设计自动化（EDA）公司提供的最新晶片设计软体。
目前EDA领域两大领导业者Cadence Design Systems和Synopsys正争相将AI技术导入旗下晶片设计软体当中。
斯洛吉在演说中说道：「EDA公司在支持我们晶片设计的复杂性方面至关重要。生成式AI技术有极高潜力能在更短时间内完成更多设计工作，将能大幅提升生产力。」
他表示，苹果在自行设计晶片过程中还学到另一项重要教训，那就是要敢于押重大赌注并勇往直前。
2020年苹果毅然决然改革旗下歷史最悠久的产品线Mac电脑，以自家晶片取代长久以来採用的英特尔晶片，且当时苹果完全没有准备替代方案便孤注一掷。
斯洛吉表示：「将Mac移转到苹果晶片是我们的一场豪赌。我们没有备用计画，也没有『产品线一分为二』的应对方案，因此我们全力投入，除了硬体零件切换之外，还包括一场极为艰鉅的软体转换工程。」
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