该公司代理IBM及微软等知名国际软体公司的产品,并专注于软硬体整合、顾问谘询与客制化解决方案,提供客户从顾问、建置、维运到安全防护一条龙服务。目前客户横跨金融、制造、通信、政府教育等产业。

董事长陈钦祥表示,北祥科服主要布局五大领域包括数位创新科技、数位金融科技、资讯专业服务、产品代理与研发创新等。

该公司最主要的客户为金融业,北祥科服协助银行开发个人或企业网路银行、行动银行、VTM智慧柜台、支付金融、无人银行、交谈式网银等功能。

北祥科服积极投入生成式AI应用,目前已有自主研发的智慧客服、AI知识管理平台、合约生成管理等解决方案。另外,配合云端微服务架构、混合多云技术与商用资安软体服务,协助客户构筑更具弹性与安全性的IT架构。

根据调研机构IDC报告显示,台湾软体市场规模预计将从2023年的29.7亿美元成长至2027年的39.8亿美元,年复合成长率达8.0%。生成式AI与资安需求将成为市场成长的主要驱动力。

IDC预估,2025年全球AI支出将达2,270亿美元,2030年更将突破19.9兆美元,资安方面,台湾市场规模亦将自2024年的4.62亿美元,可望成长至2028年的7.16亿美元,年复合成长率达11.9%。

北祥科服2024年的全年营收为18.49亿元,营业毛利3.15亿元,毛利率17%,税后纯益为0.54亿元,每股税后纯益为1.63元。

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