利机 乐看Q2营运成长

利机表示，近二个月以来，封测相关产品出货相对强劲，尤其以导线架表现最为突出，近期封测相关产品出货旺盛，主要受惠车用电子、功率元件与高频通讯等终端应用需求稳健，并带动导线架材料出货持续成长，产品组合亦朝向高规格、高附加价值方向发展，有助营收与毛利同步提升。

利机产品布局方向，封测持续聚焦高附加价值产品，驱动IC则配合市场变化，调整客户结构与出货策略，提升供应效率与成本效益；IC载板持续增加逻辑IC之比重，以因应高效运算与通讯晶片封装需求日增的市场趋势。各主力产品营收占比为封测相关50％～55％、驱动IC相关30％～35％、半导体载板7％～10％，持续强化营运弹性，因应客户需求与市场变化，并透过优化产品组合，稳健提升整体获利品质。

以近期单月营收表现来看，该公司5月单月合併营收1.07亿元，创下近13年同期单月新高，且连续4个单月营收破亿，累计1～5月营收达5.23亿元，较去年同期4.36亿元成长20％。该公司预期，以目前在手订单推估，6月营收应可维持破亿水准，整体第二季营收有望呈现双位数成长趋势。