ASIC需求旺盛 台链高歌

高盛证券上调主机板架构AI伺服器（如H200、B200）出货量预估，并研判2025、2026年对AI晶片的需求将分别达900万与1,200万颗，其中，ASIC出货占比将进一步提升至38％与40％，成长性也远超GPU，看好包含股王信骅（5274）、权值王台积电（2330）在内的17檔台系供应链。

高盛全球团队最近更新全球伺服器市场规模预估，涵盖范围包括：ASIC AI伺服器市场规模、AI训练伺服器（全机柜／高功耗类型）、AI推论伺服器、一般伺服器、高效能运算（HPC）伺服器，以及美国与大陆主要云端业者的资本支出。

高盛并将伺服器市场区分为ASIC与GPU二大类，预期随AI进入推论主导时代支撑需求，具备更佳的客制化能力、且对客户预算负担更低的ASIC AI伺服器出货量将逐步增加。

高盛证券所做的AI伺服器出货量预测显示，2025、2026年出货节节攀升，将来到112.5万台与147.5万台，然细究其组成，可以发现ASIC AI伺服器成长动能明显更强于整体AI伺服器与GPU AI伺服器，2025、2026年出货42.2万台与59.1万台，年增25.5％与40％。

资本支出方面，摩根士丹利证券半导体产业分析师詹家鸿指出，北美四大云端服务供应商（CSP）今年将创造约5,500亿美元的营运现金流，这些公司无疑具持续投入AI资料中心建设的财务能力。再从折旧占总营业费用支出比重角度出发，过去因大举投资建立资料中心，资料中心客户折旧占比大幅上升，从2012年的3％～7％，升至2023年的5％～10％。大摩预期，随四大美国CSP资本支出持续扩张，2025年折旧占总营运支出比例将进一步攀升至10％～14％。

高盛证券美国网路研究团队预估，美国主要CSP于2025、2026年整体资本支出将年增51％与15％。同时，高盛的大陆网路研究团队预期，大陆主要云端平台2025年资本支出将成长31％，2026年则是趋于稳定、年增约1％。

高盛证券看好的AI伺服器台系供应链受惠股，包括：台积电、信骅、联发科、纬颖、纬创、鸿海、联亚、全新、奇鋐、富世达、双鸿、川湖、勤诚、台光电、金像电、旺硅、颖崴。