蔚华科雷射断层扫描 助力先进封装

蔚华科技（3055）推出业界首创专利新产品以「蔚华雷射断层扫描（SpiroxLTS）」技术再拓展应用领域，推出SP8000S与SP8000SE检测系统，实现TSV孔（Through Silicon Via，硅通孔）之非破坏性即时检测，有效掌握孔壁缺陷、孔底氧化物残留与孔深等关键资讯，为业界解决长期来TSV制程品质难以非破坏即时监控的瓶颈。该公司看好先进封装技术带动新产品需求。

TSV技术以其高密度、低延迟的垂直互连能力，已成为3D IC、堆迭式记忆体（HBM）、高效能运算（HPC）与AI晶片不可或缺的基础。然而，TSV孔的深宽比高、尺寸微小，使传统切片验证费时且具破坏性，且无法即时反映制程良率变动，长期制约良率提升与成本控制。

为协助客户克服此制程技术挑战，蔚华科技以SpiroxLTS技术为基础，推出SP8000S非破坏性TSV检测系统，可针对TSV孔壁缺陷与孔底氧化层残留进行即时、非破坏性抽检，确保关键品质稳定，提升良率；SP8000SE系统则针对TSV成孔制程，随时以非破坏性方式检验无金属层晶圆的TSV孔深与孔壁缺陷状况，可即时确定蚀刻速率与蚀刻品质稳定度，取代传统等待切片验证耗时流程，减少产能停滞，大幅节省生产成本。

蔚华科技总经理杨耀州表示，随着3D IC封装的集成度愈高如HBM等，对TSV的品质要求也愈高，尤其是高深宽比的TSV。蔚华的设备能让客户以非破坏方式、即时确保蚀刻设备正常运作，不需停机等待切片结果，减少产能浪费，同时能用于产线上对TSV进行IPQC抽测，以AI协助量化判定量测结果，尽早发现问题稳定良率。」

杨耀州表示，在TGV应用取得客户高度肯定的SpiroxLTS技术，将再为TSV制程提供突破契机，助力高阶封装技术迈入新里程。