AI驱动、HBM出货大增 记忆体市场进入成长期

TrendForce指出，虽然供应略高于需求，但HBM市场整体仍维持供需平衡，主要原因为OEM与云端服务供应商（CSP），为因应2.5D封装与物流延宕等风险，持续进行「安全採购」策略。

随着AI晶片如辉达的GB300将于2025年下半年放量出货，部分客户可能会先行消化前期库存，对2025年下半年出货动能带来压力。

在技术进展方面，SK海力士与美光已通过NVIDIA对HBM3E 12层的认证，良率均超过六成，预计HBM3E 12层将占两家公司2025年HBM出货量的超过一半。

三星电子则预计于第三季取得认证，并启动量产，主力客户为ASIC应用领域。

在HBM4进度部分，三星电子的HBM4开发进展顺利，计画于2025下半年量产，2026年开始商业出货。

三星与多家美国大客户合作开发客制化HBM4和HBM4E，预计2026年起贡献销售。SK海力士将1b DRAM用于HBM4产品，以确保生产稳定，该公司已于3月19日向客户交付样品，预计于2025年下半年投入量产HBM4。

美光则宣布向关键客户交付36GB 12层HBM4样品，预计2026年正式量产。