耐特 深耕半导体关键材料

耐特（8058）转型跨足半导体产业，将于15日登录兴柜。耐特表示，今、明两年主要成长动能来自半导体和BBU材料。半导体目前已布局先进制程载具，未来将切入光罩盒、先进封装等领域；而今年上半年BBU材料营收贡献已超越去年全年，预期半导体、AI等应用将成未来营运成长主要动能，目标2025～2028年营收维持双位数稳健成长。

耐特材料自1988年成立至今已37年，专注于高性能塑胶复合材料的开发制造，产品应用于半导体、备援电池模组（BBU）、电子电机、汽机车、运动及医疗等多元产业。

耐特董事长陈勋森指出，耐特近十年来不断转型，朝高温、高性能的特殊复合材料进行研发，如BBU储能系统防火／防延烧材料、高导热塑胶、并投入半导体后段制程所需的高洁净度IC承载盘（Tray）材料开发等。

陈勋森进一步说明，全球半导体供应链发生重大变化，公司与家登展开半导体材料合作，最终顺利产出符合高规格要求的材料及产品，并顺利交付各晶圆大厂客户；之后将跟进半导体先进制程趋势，提供耐高温、低VOC的高阶材料，并满足航太、军工需求。耐特预计8月底通过航太AS9100D认证，切入航太领域。

耐特总经理陈宇涵补充，耐特彰化、上海半导体材料洁净产线已启用，同时IC承载盘材料产线也在5月完成，除了半导体先进制程载具外，未来也将逐步打进光罩盒及先进封装载具领域，IC承载盘材料产品预计第4季应可放量。

BBU方面，陈宇涵透露，3.5kW及5.5kW规格产品已通过验证，而8.5kW及12.4kW规格产品正验证中，预计今年底通过并量产，今年上半年BBU材料营收已超越去年全年；预期BBU材料和半导体载具材料会是今年主要的成长动能。

耐特去年营收23.7亿元，年增12.78％，毛利率28％，税后纯益1.45亿元，年增115.74％，每股税后纯益（EPS）2.27元。耐特持续布局航太、新能源汽车、半导体、储能防延烧材料等领域，目标是2025～2028年营收能维持双位数稳健成长。