WoW引爆Edge AI 3檔大摩按讚

外资券商摩根士丹利最新研究指出，AI运算需求由云端延伸至终端装置，Wafer-on-Wafer（WoW）堆迭技术将成为驱动Edge AI装置革命的关键技术。

大摩点名三家技术成熟、具备先进记忆体堆迭能力的公司将直接受惠，台厂华邦电（2344）、爱普*（6531），以及陆厂兆易创新（GigaDevice），这三家厂商的技术领先、合作伙伴稳固，有望在WoW新应用市场中抢占高成长红利。

大摩估计，WoW市场规模，将从2025年仅1,000万美元，爆发性成长至2030年的60亿美元，年复合成长率高达257％。

大摩指出，传统的高频宽记忆体（HBM）与CoWoS封装方案，虽适合资料中心等高端市场，但对体积、功耗与成本高度敏感的终端AI装置，如AI手机、PC、穿戴式装置与AI眼镜而言，已难以满足需求。

WoW技术透过3D封装方式，直接将DRAM与逻辑晶片垂直堆迭，不仅能提升10倍记忆体频宽、降低超过90％功耗，更可显着缩小晶片体积，成为Edge AI领域的理想解决方案。

大摩指出，华邦电的CUBE技术已达量产成熟阶段，预计2027年WoW营收占比将达4％，2028年将进一步扩大。华邦具备与台积电、联电等晶圆代工紧密合作的条件，在记忆体逻辑混合堆迭中具备先发优势。

兆易创新凭藉与长鑫存储（CXMT）的制程合作，具备进行8层堆迭的能力，2027年WoW营收占比可望达8％。大摩预期，兆易创新将主导中国市场的相关应用。

爱普*早期即参与WoW技术开发，已成功在加密矿机应用中量产，并可望延伸至Edge AI应用，预估2027年WoW贡献营收占比将达27％，在乐观情境下更上看48％。

大摩预期，WoW技术将自2027年起进入放量阶段，届时，主流品牌的AI手机、AI PC与车用边缘运算装置，将陆续採用该技术，2027年市场规模可达6.22亿美元，成为终端AI渗透率加速的转捩点。

儘管目前WoW与Mobile HBM仍被视为互补方案，但大摩强调WoW于NPU（神经处理单元）的应用，更具经济效益与弹性，适合应对低功耗、高频宽、低成本的边缘应用场景。