台积加速美建厂 供应链进补

台积电法说会将于17日登场，美国关税衝击及在美建厂进度备受关注。供应链透露，继亚利桑那州P2厂于4月动工后，P3厂也预计本季启动厂商遴选作业，力拚最快在年底前完成发包，将再度为台系核心供应链带来庞大商机。其中，首波启动规划的厂务工程业者，如汉唐、帆宣、兆联等，因具备P1厂实战经验，有望明显推升获利表现。

业者粗估，随着半导体建厂经验持续累积，未来完工时程最快可压缩至一年，与台湾施作速度逐步拉近。

儘管面临关税压力，台积电仍持续强化对客户的供应能力，美国三座晶圆厂进度加快：P1厂採用4奈米制程，已于2024年第四季投产；P2厂规划3奈米制程，预定2027年下半年量产；而原定2030年底完工的P3厂，现已启动加速流程，预计将于2025年底前完成发包。业者指出，P2与P3间隔期大幅缩短，显示扩厂节奏明显加快。

与其他半导体公司多採总包（EPC）模式不同，台积电凭藉丰富建厂经验与专业团队，通常将项目细分，亲自主导各系统专案，例如无尘室、机电、化学供应、纯水与废气/废水处理等工程分别招标，业者可直接对接业主，节省不少程式与沟通成本。

台湾厂商也积极回应台积电的全球布局。汉唐已取得亚利桑那州多项执照，包括管道、空调与冷冻统包等许可；帆宣则拥有该州的锅炉、蒸气管与电器执照。半导体业者表示，台湾一般半导体厂房工程期约为三季，美国即便压缩，也需约一年时间，若保守估计则得拉长至五季。当地人力效率与工安文化，仍是台厂在美建厂的一大挑战。不过随着P1厂经验累积，P2厂开始展现效益，预料相关供应商获利将逐步改善。

台积电在台建厂脚步同样积极，包括新竹与高雄均持续扩充先进制程产能。不过，相关业者坦言，电力供应可能成为未来关键瓶颈。许多厂商有意自建资料中心，惟北部地区，因电力系统接近饱和，申请新案时常遭遇阻碍，恐影响企业在AI时代的布局时效。

半导体业者坦言，赴美设厂除了因应客户需求与美国政府政策拉力，也受到台湾本地种种结构性问题推动。对企业而言，经营的核心是为股东创造最大价值，而非沦为政策谈判的筹码，「靠天吃饭」的佛系经营早已不再被市场接受。