CPO三优势 AI算力迈大步

随着AI运算对高速、低功耗传输的需求攀升，嵌入式或整合式半导体光学模组正快速取代传统插拔式光模组，成为AI资料中心新世代核心技术。

根据市场研究机构Counterpoint Research最新发布的《硅光子与共同封装光学（CPO）报告》，预估至2033年，整体市场年复合成长率将达50％，并推升相关模组出货快速增长。

该报告指出，相较于传统光模组，嵌入式光学方案可显着提升频宽并降低功耗，特别适用于AI丛集高密度连接架构，有效支援GPU与AI加速器间的高速互连，助力AI运算规模化扩展。其中，CPO作为嵌入式光学的高阶形式，具备三大关键优势：一是实现极高速、低延迟光速传输，提升AI丛集运算效率。其次是显着降低功耗，助力资料中心节能运作；三是支援高密度部署，加速推进AI超级运算平台。

包括辉达（NVIDIA）、英特尔（Intel）、迈威尔（Marvell）与博通（Broadcom）等全球半导体巨头，皆已积极投入CPO技术布局，预计将于2027年推动整合式光学模组营收迈入三位数年增长、出货占比进入双位数阶段。

Counterpoint Research预测，到2033年，整合式光学I／O模组将贡献超过一半的市场营收与出货量，成为AI基础架构不可或缺的一环。

Counterpoint副研究总监Leo Liu指出，这有如从ADSL升级到FTTH光纤网路，但是发生在晶片层级。CPO的传输速度与能源效率，将推动AI运算迈入全新里程碑。

Counterpoint Research 研究专员David Wu也指出，从On-Board Optics（OBO）到CPO，代表的是从「多铜少光」到「多光少铜」的根本性转变，预期可带来高达80倍的性能跃升，将成为建构下一世代AI超级运算平台的关键基础。

随着嵌入式光学技术持续演进，AI资料中心、云端平台及高效能运算领域，将迎来新一波革命，加速迈向更高速、节能且具备可扩展性的AI未来。