AI需求靓 高技H2营收有望攀峰

AI伺服器主板需求持续升温，PCB厂高技（5439）第二季缴出营收季增逾6成的亮眼成绩单后，动能不减，法人预期其出货步调将稳健成长，推升第三季营收再刷新高点，带动下半年营运续强。受惠于美系客户新一代ASIC伺服器平台导入明确，高技持续扩充产能、提升良率，更透过产品组合升级改善毛利结构，成长动能有望延续至明年。

高技第二季营收22.88亿元，季增60.65％、年增128.29％，创下单季歷史新高，明显优于市场预期，主要推力来自于ASIC伺服器用UBB（通用基板）主板加速放量，产能利用率同步提升。儘管受新台币升值影响，毛利率略下修至18.5％，惟法人预估单季EPS上看逾2元，展现其切入高阶产品线后的优势。

展望下半年，高技将延续伺服器与网通两大应用动能，营收及获利明确增强，PCB出货片数可望季增约25％，带动第三季营收进一步攀升近25亿元，续写单季新高纪录。法人看好，高技今年订单动能将延续至明年，在高阶UBB主板出货、美系CSP客户需求续强下，营运有望续写佳绩。

随着市场需求加速扩大，高技今年 已启动产能扩充计画，预计今年新增产能3成，明年将再扩产2至3成，以因应ASIC伺服器主板向高层数发展的趋势。据悉，高技在特定美系客户CSP平台的UBB主板已取得稳定市占，预估2025～2026年可维持约10％的投片市占率，为未来两年营收与获利稳定成长的重要支撑。

除伺服器主板为成长主轴外，高技于网通设备、交换器等应用亦同步受惠，产品组合正由中阶逐步转向高阶，推升整体毛利结构向上。法人看好，高技的竞争优势来自于对关键客户平台的提前布局与高阶制程能力的掌握，尤以在UBB主板设计与制造经验累积，有助与CSP客户关系进一步深化合作。