供不应求 台耀、金像电续强

半导体龙头台积电法说释出正向展望，宣示未来AI需求持续强劲，市场预期，辉达下一世代GPU产品Rubin其採用的CCL材料将升规至M9等级，估计层数将向上提升。另Rubin将採用Cordelia架构，预料对CCL、PCB产值贡献也相对有利。美系CSP业者ASIC AI Server也将于2026年陆续上市，对CCL用料及PCB需求提升带来正面效益，有利台耀（6274）、金像电（2368）营运表现。

法人分析，自去年下半年来AI ASIC需求大增，持续推升AI市场成长，且部分PCB层数设计朝30L以上，对CCL用料及PCB需求提升带来正面效益，而在CCL供应商中，台耀为目前少数放量供应800G CCL市场厂商之一，技术能力获市场肯定，且已切入ASIC供应链，预期将是高阶材料供不应求、订单外溢的受惠者。

市场预期，M8/M9级CCL渗透率从今年的40％拉升到2026年达70％，同时高阶CCL紧缺、交期拉长进一步拉长，随着产品平均售价提升，以及市占率增加，将带动台耀业绩表现。

至于PCB方面，金像电不仅为AWS第一供应商，且后续Mata、Microsoft及Google等新一代产品也都参与其中，目前产能供不应求。法人看好，受惠AI ASIC、400G以及800G等终端应用持续助益，预期金像电第三季营收季增将有高个位数表现。