世芯-KY 衝刺客制ASIC

CSP（云端服务供应商）大厂为成本考量，打造符合自身需求之ASIC（客制化晶片），随着通用型GPU快速发展，ASIC在技术上也有所提升，现在多数自研晶片普遍採用CoWoS先进封装，制程也陆续推进至3奈米。而为更符合客户需求，台系ASIC强化技术，世芯-KY（3661）2奈米、CPO皆有着墨，神盾（6462）集团旗下乾瞻科技也于近期完成符合UCIe2.0标准之SoIC设计定案。

AI仍为投资主旋律，CSP军备竞赛从通用型GPU逐渐转至ASIC。CSP业者透露，训练AI模型非常昂贵，理想情况下，再经过适当的训练后，未来算力需求会导向推论，换言之，只要达到模型目的，大量的推论才是需求来源。例如脸书训练出广告推荐模型后，仅针对数据来源推论，使用场景相对单纯。

ASIC商机因应而生，降低AI伺服器需求，CSP业者打造自研晶片，甚至也会跨入机柜系统，以Google为指标，TPU即将进入第七代，而AWS更开始跨入散热系统设计推出IRHX（排列热交换器）。半导体业者分析，未来的AI伺服器系统将会更加客制化，对灵活、提供客制化的台厂相对有利。

AWS自研晶片Trainium也即将进入第四代的研发，据了解，目前多家业者积极争取，其中就包含台厂世芯-KY。法人指出，由于过往双方已有合作经验，包含即将量产的Trainium3，因此高机率也能顺利获得订单。

不过能赢得大厂青睐，关键还是在于技术实力，供应链透露，世芯-KY与晶圆代工龙头合作密切，去年就参与2奈米制程的CyberShuttle（晶圆共乘服务），在CPO、SoW（系统级晶圆）也有准备方案，据悉已有些客户／新创业者愿意与其合作。

神盾集团旗下乾瞻科技积极投入IP（硅智财），近期正式完成符合UCIE 2.0标准的台积电Face-to-Face SoIC先进制程设计定案（Tape-out），展现在异质整合晶片的高速互连能力。

陆续加入英特尔晶圆代工加速IP联盟与三星SAFE IP计画，乾瞻已是三大晶圆代工厂IP伙伴，未来集团及客户之先进产品将能顺利导入各家大厂生态系统，而透过乾瞻3D异质整合与高速互连的设计，有望取得更多AI相关订单。