匯损衝击 联咏、智原Q2蒙尘

IC设计陆续揭露第二季财报，受新台币强升影响，相关业者获利普遍季减、年减。驱动IC联咏（3034）合併营收略低于财测区间外，每股税后纯益（EPS）6.14元、为2021年以来最低水准；ASIC业者智原（3035）儘管第二季合併营收年增7成，然每股税后纯益（EPS）为0.1元。智原总经理王国雍指出，营运环境逆风不减，然上半年在ASIC委托设计的新案数量创下同期新高，伴随AI扩张带动多样化的晶片需求，挹注长期营收动能。

联咏第2季合併营收261.52亿元，季减3.5％、年增3.6％，毛利率36.6％，税后纯益达37.39亿元，季减28.9％、年减30.6％，EPS 6.14元；累计上半年EPS 14.8元。法人指出，匯损为主要因素，另外大陆补贴政策急单消退，成长动能略有影响。

智原受外在因素负面影响，第二季合併营收45.1亿元，季减39％，毛利率24.2％，税后纯益0.3 亿元；累计今年上半年EPS 1.43元。展望第三季，营收规模将呈现季减，主要受客户量产专案拉货告尾声、先进封装营收持续减少，不过毛利率将可望回到34至36％之水准。

不过在IP（硅智财）、NRE（委托设计）将有望再创佳绩，王国雍强调，在业务拓展的脚步并未放缓，由AI伺服器所带动的商机需求庞大。智原凭藉转投资CoAsia SEMI Korea，在关键战略资源HBM记忆体供货无虞。

王国雍盘点智原优势，SoC设计与封装协同规划的双重价值，使其在AI晶片市场坐拥独特地位。其中，今年上半年已成功取得多项封装业务、并在第二季签下首个3D封装专案。

供应链业者透露，3D封装（Wafer-to-Wafer）是与联电合作，由客户提供Wafer、智原进行设计并协调后段作业，未来透过先进封装服务，接触更多客户，以争取未来提供SoC设计服务之机会。

另一方面，智原深耕非大陆市场、进行区域策略调整，在欧美日等区域已取得先进制程设计案。王国雍表示，智原与晶圆厂及封装厂皆保有紧密协作关系，并提供客户全方位的封装整合服务与供应链协调，助攻客户降低成本、加速专案开发时程。