HPC助攻 中华精测Q3营运动能足

中华精测（6510）30日举行法说会，总经理黄水可表示，中华精测在2025年上半年交出亮丽成绩，上半年每股税后纯益较去年同期大增达5.4倍，上半年每股税后纯益达13.32元，展望下半年，黄水可表示，除了HPC、次世代智慧型手机晶片测试板等边缘AI市场开始进入传统旺季之外，近期新增的主权AI市场亦开始逐步带来新商机，为中华精测第三季整体业绩成长再增添成长动能，第三季可望维持成长表现，同时明年也有机会呈现双位数成长。

黄水可表示，第二季营收动能来自于多元应用发酵，其中HPC相关业务稳定出货，加上车载领域逐步导入新案，推升整体营运规模。进入第三季后，市场需求延续成长，公司已看到主要客户订单能见度稳定提升。黄水可指出，随高效能运算（HPC）产品进入工程验证阶段，下半年营运展望审慎乐观，预期优于上半年表现。

针对整体毛利表现，第二季毛利率达55.8％，创近年新高。黄水可指出，公司长期投入智慧制造技术，已逐步展现成效，透过大数据与制程资料分析，优化制程效率与良率，使中华精测能承接难度更高、高毛利率的案件，其中HPC相关产品比重持续攀升，成为本季毛利跃升主因。

展望下半年，黄水可强调，HPC相关产品已进入下世代工程验证阶段，核心客户需求稳健，显示中华精测下半年接单与出货可望持续走强，全年营运将优于去年。

进入第三季，中华精测再推出iSD智慧设计系统服务，透过电脑自动化流程取代人工设计，若综合元件布排、路径运算、电源设计、高密度布线设计以及建立设计资料库等设计指标项目评比，显示有效提升63％之设计效能、成功降低错误率且提供客户「设计继承复用」简化后续新设计案流程，目前iSD智慧设计系统服务于第三季成功导入高阶探针卡新案，并陆续自7月开始挹注实质业绩。

中华精测表示，展望下半年，除了HPC、次世代智慧型手机晶片测试板等边缘AI市场开始进入传统旺季之外，近期新增的主权AI市场亦开始逐步带来新商机，为中华精测第三季整体业绩成长再增添成长动能。