匯损衝击 中砂Q2每股赚1.82元

钻石碟大厂中砂（1560）30日举行法说会，第二季合併营收21.2亿元，季增19.5％、年增22.3％，主要成长来自大客户先进制程维持成长、记忆体厂特殊晶圆需求强劲，儘管获利受匯损影响，然单季每股税后纯益（EPS）1.82元。管理阶层看好随着先进制程往前推进，对钻石碟、再生晶圆的需求提升。法人分析，未来A16制程将使用晶背供电技术，中砂市占率有望上看8成。

中砂第二季合併营收表现亮眼。钻石碟业务创单季同期新高，加上高阶SBU（再生晶圆）出货量提升，带动产品组合持续优化，第二季毛利率回升至32.1％，营业利益率16.7％。惟业外仍承受匯损压力，单季EPS 1.8元、累计上半年EPS 3.78元。

对于匯率影响，中砂预估新台币升值1％约侵蚀0.4～0.5％毛利率；在关税部分，现阶段则由客户负担，但并不排除未来在关税确认后，客户会再进行议价。

展望下半年，钻石碟部分，受惠大客户最先进制程产出增加，毛利率表现续升，成熟制程与记忆体需求则微幅成长，美系客户有望在第三季小量贡献营收、明年逐渐放量。管理阶层透露，将视客户需求机动扩充产能。

SBU（再生晶圆）7月新增1成之产能，并将持续扩充至明年第三季，满足客户需求；砂轮业务下半年需求持平，不过在併入子公司后，预估营收规模将成长约5成。

供应链业者透露，中砂与晶圆代工龙头合作密切，随着先进制程需求持续增加，预估钻石碟产品于3奈米市占达7成、2奈米则接近8成，未来用上晶背供电技术后，产值有望再提升逾2成。

法人指出，先进封装前也需要晶圆减薄，对于钻石碟的应用有所提升，据悉目前在代工龙头的新建的先进封装厂区将会导入；而Carrier Wafer（承载晶圆）作为晶圆减薄制程中，作为暂时贴合进行薄晶圆之支撑，未来随各大晶圆厂导入晶背供电技术，中砂再生晶圆业务亦会有所成长。