环球晶董事长徐秀兰5日于法说会中表示,2025年下半年半导体产业展望,儘管面临包括美国对台湾半导体的232调查、美中与欧洲补助政策变化及晶片供应链重组等不确定性,但她对整体营运维持审慎乐观。
她也透露,环球晶正在与客户积极洽谈晶圆价格调整事宜。由于近三至四季硅晶圆价格大幅滑落,公司希望自2025年第四季或2026年第一季起,硅晶圆部分规格的价格,能反映成本上升(包括新台币升值与能源成本大增)因素。
徐秀兰表示,环球晶2025全年营收有望超越2024年,以美元计价表现成长将更为明显。海外厂区位于美国、台湾、欧洲与日本等多地扩产计画持续推进中,特别针对12吋晶圆产能,环球晶预计将于未来几年内扩充至目前的2至3倍,以因应HPC(高效能运算)与AI应用需求成长。
徐秀兰指出,产业最艰困时期已过,AI与资料中心应用需求仍强劲,工业与车用电子也开始释出回温讯号。不过,手机与PC市场復甦仍迟缓,受地缘政治与多边贸易政策影响,復甦节奏不均。
在第二季产能利用率方面,12吋晶圆产能超过9成,8吋略低于8成,小尺寸晶圆约为7成。随着客户库存去化逐步完成,预期产能利用率将稳步回升。
在化合物半导体业务方面,徐秀兰指出,氮化镓(GaN)产品满载,预计2025年底产能扩增30%;但碳化硅(SiC)面临需求疲软与价格大跌压力,公司已调降产量,并积极进行成本优化,期待自2026年起重启成长动能。
徐秀兰强调,环球晶全球制造据点布局,包括台湾、欧洲、日本、南韩及美国三大厂区,具备灵活调度能力,未来将依据不同关税结构优化出货地点,以降低衝击。
环球晶第二季合併营收160.1亿元,季增2.7%,年增4.5%;营业毛利率25.8%,营业净利率15.2%;税后纯益16.8亿元,季增15.5%,税后纯益率10.5%;每股税后纯益(EPS)3.52元。
2025年上半年累计营收316亿元,年增3.9%;营业毛利率26.1%,营业净利率15.9%;税后纯益31.4亿元,税后纯益率9.9%;EPS 6.56元。2025年第二季及上半年营收皆创歷史同期第三高纪录。
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