ASIC夯 世芯、联发科权证烧

全球AI运算需求持续爆发，加速云端服务供应商（CSP）自研AI ASIC脚步，2025年AI伺服器、高效能运算（HPC）及AI ASIC（应用特定积体电路）需求激增，点亮世芯-KY（3661）、联发科（2454）等指标股营运前景，IC设计大厂相继投入抢食相关商机，后市业绩成长展望乐观。

法人分析，世芯-KY有超过60项FinFET专案以及18个CoWoS案在手，平均每年有约20～30个新款tape-out（设计定案），其中，最重要的专案是与AWS合作开发的Trainium 3 AI晶片，该晶片已经完成tape-out，预计于2026年初进入大规模量产，生产50万颗Trainium 3晶片，有望成为世芯-KY未来几年的主要营收来源，并将为其带来约15亿美元营收。

此外，加密货币相关业务亦可望为世芯-KY带来额外营收，催动NRE营收占比成长、提升毛利率，本土投顾预估，世芯-KY 2025年每股税后纯益（EPS）将达68.71元，世芯-KY北美大客户案子案量大、客户集中度高，因此一旦订单稍有变动，对公司的营收及获利影响大，但在AI运算需求持续下，北美CSP业者积极建置自研晶片趋势未变，并持续转进N3／N2制程，可望使世芯-KY 2026年营收大幅增加。

至于联发科也积极投入ASIC业务，目前除既有客户外，也正与多家潜在CSP接洽各类应用领域的合作，预期资料中心ASIC业务在未来几年将展现强劲成长动能，看好ASIC专案预计2026第一季至第二季开始贡献营收，营收贡献规模预估将超过10亿美元。

而与辉达合作进展方面，联发科目前已有两项积极推进且初步成功的合作案，第一，是GB10等运算晶片，预计将于本季开始出货。

第二，是与辉达联手开发的智慧座舱旗舰平台C-X1，则预估将在今年下半年送样，并于2026年起贡献营收。