晶彩科公告7月自结损益,单月营收约452万元,年减94%,税后净损约1,886万元,每股税后净损约0.24元。累计晶彩科今年前七个月合併营收约1.08亿元,相比去年同期减少80.34%,税后净损约1.52亿元,每股净损约1.92元。

晶彩科是AOI检测设备厂,主要专精面板前段检测设备。近年切入半导体设备,针对晶圆级先进封装、面板级封装均推出检测解决方案,包括3D IC Die Location量测机、FOPLP Die Location量测机、FOWLP Die Location量测机、晶圆自动AI光学缺陷检量测机等等。外传晶彩科去年提供样机已通过认证,今年有望拿下订单,公司在半导体设备的耕耘可望开花结果。

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