圣晖*自今年起营运开启新高峰，最大动能来自成功导入先进封装厂务系统，自去年底到今年上半年效益持续展现，半导体晶圆大厂订单也颇有进展，挹注第二季营收109.1亿元，季增27％、年增42％，税后纯益8.6亿元，季增34％、年增6％，EPS达6.95元，单季营收与EPS双创歷史新高；上半年累计营收194.6亿元，年增48％，税后纯益15亿元，年增21％，EPS达12.13元。
圣晖*7月自结税后纯益3.98亿元，年增846％，EPS达3.21元，单月获利几近第二季的一半水准。
展望第三季，法人认为，随着AI应用扩张，先进封装（COWOS、HBM）需求强劲，半导体厂与CSP同步加快建厂脚步，PCB与记忆体产业也逐步回温，带动厂务工程商机。
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