AI伺服器功耗跃升，资料中心供电架构面临关键转折…电源双雄提前卡位HVDC

AI运算需求从千瓦级（kW）跃升至兆瓦级（MW），资料中心正迎来供电架构的关键转折，辉达Vera Rubin系列将开始导入高压直流（HVDC）。电源双雄台达电、光宝科今年均将展示完整解决方案，最快2026年导入，届时将推升产品价值链，成为新一轮成长动能。

外资指出，辉达Rubin GPU功耗将从B300晶片的1.4kW提升至2.3kW，高于市场预估的1.8kW；VR200机柜的整体电源供应器（PSU）配置，售价上看10.4万美元，预估VR200机柜将使用18kW PSU。

随伺服器单柜功耗跃升，现行54V供电模式面临瓶颈，市场出现两大电源路线：一是NVIDIA主导的800V HVDC架构，另一则是由Google与Open Compute Project推动的±400V DC系统。产业人士指出，前者着重能效与电流负荷，后者则延续电动车生态系延伸至资料中心，儘管800V能否成业界标准仍待观察，但趋势已逐步成形，未来可能形成「双轨并行」，分别对应不同运算平台与应用场景。

台达电以「从电网到晶片」为核心，提出涵盖微电网、电源柜、Busbar、DC-DC模组与散热管理的完整方案。台达电表示，800V HVDC架构可一路降转至晶片端的0.65V，降转次数减少，使能源效率可突破92％。业者指出，台达电也结合碳化硅与高功率散热材料推出电源模组，抢攻辉达第一波核心供应商。

除电源方案外，台达电亦布局资料中心基础设施，包含燃料电池、固态变压器与储能系统，并发展货柜型AI资料中心，从电网到散热全线覆盖。在散热领域，台达电已在液对气Sidecar取得过半市占率，今年营收占比有望升至6％～7％，展现跨足电源与散热并进的策略。

光宝科亦与辉达合作800V HVDC电源设计，同时深耕美系云端服务供应商，针对ASIC与GPU平台供应伺服器电源模组与BBU（电池备援模组），目前已进入客户测试，随新机柜导入同步推进；BBU则视为下一波成长动能，今年比重提升逾5％。此外，光宝科积极扩展液冷业务，Sidecar与in-row CDU产品已通过国际大厂认证，下半年陆续出货。