史上头一遭 台积晶圆代工市占7字头

根据TrendForce最新调查，全球前十大晶圆代工厂营收创417亿美元以上、季增达14.6％的新高纪录，全球晶圆代工厂龙头台积电第二季的全球市占率更首度衝破7成，来到70.2％的歷史新高纪录。

TrendForce最新调查报告指出，2025年第二季因中国消费补贴引发的提前备货效应，以及下半年智慧手机、笔电/PC、Server新品所需带动，整体晶圆代工产能利用率与出货量转强，推升全球前十大晶圆代工厂营收至417亿美元以上，季成长达到14.6％。

TrendForce表示，第三季晶圆代工主要成长动能来自新品季节性拉货，先进制程迎来即将推出的新品主晶片订单，高价晶圆将明显挹注产业营收，成熟制程亦有周边IC订单加持，预期产业整体产能利用率将较前一季提升，助益营收持续季增。

台积电随主要手机客户正式进入新机备货期，且笔电、PC、AI GPU新平台开始放量出货，其总晶圆出货与平均销售价格（ASP）皆成长，营收季增18.5％，达302.4亿美元，市占率更一举创下70.2％纪录，稳居市场龙头。

三星因应智慧手机和Nintendo Switch 2等新品进入备货周期，主要以高价制程晶圆为主，带动相关产线的产能利用率微幅增加，第二季营收近31.6亿美元，季增9.2％，以7.3％市占排第二。

中芯国际（SMIC）第二季仍受惠美国关税、中国消费补贴驱动的提前备货订单，晶圆出货季增。然而，其第一季先进制程产线问题衍伸的晶圆出货延迟、ASP下滑影响延续，导致第二季营收季减1.7％，略降至22.1亿美元左右。市占率也受对手侵蚀，微幅减至5.1％，排名维持第三。

第四名的联电得益于晶圆出货、ASP双升，第二季营收成长8.2％，达19亿美元，市占4.4％。

格罗方德则因客户于第二季启动新品备货，晶圆出货季增、ASP也微幅改善，带动营收季增6.5％，近16.9亿美元，以3.9％的市占排名第五。

台厂方面，世界先进第二季同样受惠于晶圆出货、ASP双升，营收近3.8亿美元，季增4.3％，居第七名。

力积电第二季晶圆出货季增，部分与ASP微幅下滑相抵，营收季增5.4％至3.5亿美元，市占第十名。