台耀 7月每股赚1.17元

铜箔基板（CCL）大厂台耀（6274）1日公告，7月营收26.67亿元，年增25％；税前净利4.28亿元，年增32％；税后纯益3.29亿元，年增30％，每股税后纯益（EPS）1.17元，营收与获利同步成长。

在第二季合併财报部分，该公司营收67.8亿元，年增19％，惟受到匯率波动及新厂投产初期成本影响，税后纯益仅6.52亿元，较去年同期下滑6％，毛利率表现承压。

累计最近四季（2024年第三季至2025年第二季），台耀营收达260.85亿元，税后纯益27.83亿元，EPS为10.14元。

法人指出，台耀短期受惠于美系AI ASIC需求扩张，以及中低阶CCL报价调涨，毛利率可望自第三季起回升。随着AI伺服器与800G交换器需求持续增长，公司高阶M7、M8产品产能将优先配置于相关专案，推动产品组合进一步优化。

根据法人供应链调查显示，自6月起，台耀已成功切入美系云端服务业者（CSP）AI ASIC供应链，直接供应M8等级材料，带动营收连续两个月呈现双位数月增，推升7月获利表现。

展望长期，AI伺服器正进入材料升级周期。法人表示，下一代美系AI ASIC专案虽仍採用M8 CCL，但所需铜箔将由HVLP2升级至HVLP4，PCB板报价预期提升逾三成，对台耀营运贡献可期。

更进一步，2026年AI伺服器主板材料将全面升级至M8（Low-Dk2+HVLP4），部分设计甚至导入M9。凭藉量产能力与原物料掌握优势，台耀有望成为最大受益者。

在产能布局方面，台耀泰国一期厂已于第三季开始小量生产，预计第四季达到月产30万张，使总产能提升至月产能230万张；同时公司也启动二期扩产计画，预计2026年第二季末再新增30万张产能。

法人认为，随着「Out of China」需求转移趋势加速，台耀的海外产能，将成为长期竞争优势。