新应材 7月EPS0.95元

新应材已成功开发深紫外光（DUV）光阻，可应用于半导体微影制程及光学元件制程；高雄二厂暨台南厂二期试产及客户验证完成，作为新增产能及营收成长关键及开发客制化的特定产业应用创新产品。

新应材目前与客户合作生产半导体先进制程关键材料，如Rinse表面改质剂、BARC底部抗反射剂、EBR洗边剂，另有多项前段微影（Lithography）材料开发中。受惠利基出货升温，第二季获利季增34.65％，EPS达3.07元；上半年营收21.12亿元、年增36.3％，毛利率42.98％，税后纯益4.92亿元、年增33.5％，EPS达5.36元，齐创同期新高。

新应材与南宝（4766）、信纮科（6667）宣布将合资成立新宝纮科技，投入半导体先进封装用高阶胶材市场。三方将整合各自优势，新应材于半导体先进特化材料的产业网络与专业知识、南宝在接着剂合成的核心技术，及信纮科在高科技系统整合能力与研发涂布制程技术经验，共同开发与推广半导体先进封装用高阶胶带。