散热三雄 8月营收齐创佳绩

散热三雄奇鋐（3017）、双鸿（3324）、健策（3653）8月营收同步写下歷史新高或次高纪录，主因AI伺服器水冷模组与机构件需求持续放量，特别是GB300与ASIC平台推升相关产品出货强劲。法人指出，随新一代AI晶片功耗升高、机柜组装进入高峰，散热业者将持续受惠架构升级与产品价值提升，年底前营运动能无虞。

奇鋐8月营收126.22亿元，月增6.86％、年增91.76％，连七个月改写单月新高；累计前八月累计营收773.61亿元、年增73.82％。奇鋐自第三季起大规模出货GB300水冷板与快接头（QD）模组，单柜搭载水冷板多达135片、QD数量达270颗，整体内含价值较GB200世代提升约25％，第四季将迎来组装量产高峰。

值得注意的是，奇鋐同时具备散热与机构件整合制造能力，现阶段出货主力涵盖水冷板、分歧管与机壳机柜，快接头则由子公司富世达供应。除NVIDIA平台，奇鋐亦切入多家美系CSP针对ASIC机型的设计专案，法人预期，随机柜逐步升级，2026年ASIC平台营收比重将明显攀升，甚至超越GPU伺服器比重。

双鸿8月营收达18.79亿元，月增8.13％、年增31.86％，改写单月次高；累计前八月营收133.45亿元、年增30.5％，主要出货水冷板与分歧管，搭配快接头模组导入GB300平台，水冷板市占已提升至20％～25％，分歧管亦稳定维持逾3成，法人预期，双鸿第三季营收可望季增高个位数，相关动能将延续至年底。

健策8月营收达16.9亿元，年增40.48％，创单月第三高；前八月营收达133.06亿元、年增53.76％，续创同期新高。健策均热片与液冷模组已打入AI伺服器核心设计，具备一体化整合能力，并可因应客户封装与热传路径需求，提供多元设计配置，后续成长可期。

面对MLCP水冷盖板架构逐步浮现，健策亦同步布局微米级水道与封装整合技术，扩大参与次世代AI伺服器热管理市场，抢攻高附加价值应用。