在AI大幅提高PCB材料规格后，载板厂景硕（3189）也受市场关注。8月营收表现不俗，34.21亿元，月增2.18％、年增19.69％。法人认为景硕今年营运重回成长，摆脱2023年库存调整以来衰退窘境。
景硕ABF载板主要应用在GPU显卡、交换器、游戏卡等，主力客户为辉达、AMD等。
近期市场关心CoWoP技术是否将取代载板需求，法人认为，CoWoP和玻璃基板一样，都是产业技术选项之一，未来5年内仍要观察先进封装结构与AI平台需求。
另有法人认为，先进封装趋势长线将持续支撑ABF技术，中阶ABF的终端应用为PC相关，在需求持平下难有爆发性成长，整体产业供需难回2020 年供不应求状态。但随着高速传输趋势带动，晶片I／O数提升下ABF封装面积持续上升。＊【权证投资必有风险，本专区资讯仅供参考，并不构成邀约、招揽或其他任何建议与推荐，请读者审慎为之】
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