2025记忆体高峰论坛 创新局

人工智慧应用加速成长，记忆体与运算架构创新已成产业竞争核心焦点。SEMICON Taiwan 2025记忆体高峰论坛上，SK海力士与三星电子两大记忆体巨头罕见同台，直言记忆体已是AI时代的战略制高点。

两家大厂一致指出，随先进封装与高效能运算快速推进，谁能率先突破记忆体瓶颈，就有望在新一轮半导体竞赛中抢得先机。

该论坛并邀集美光、联发科、华邦电、旺宏等重量级高层，从记忆体技术、AI基础设施到未来应用，提出深度观察。

SK海力士副总裁兼高频宽记忆体（HBM）业务规划负责人崔俊龙表示，AI模型日益多样化，对记忆体提出更严苛挑战，仅靠速度提升已不足因应，必须透过新一代系统层级记忆体架构，才能兼顾效能、扩展性与功耗。

根据预测，至2030年数据中心耗电量将比2023年增加3至6倍，其中AI工作负载将占比高达65％，HBM的深度整合，将是因应能耗挑战的核心。

三星电子半导体副总裁、记忆体产品规划负责人崔长硕则指出，AI计算需求的成长速度远超过硬体效能提升。过去15年，AI运算需求年均成长4.7倍，但硬体仅提升1.35倍，差距快速扩大，唯有靠HBM、CXL与新世代架构，才能支撑AI高速发展。

联发科技术副总裁暨资料中心与AI资深总经理Anki Nalamalpu表示，联发科正积极推进AI与资料中心策略，并强调效能与总持有成本（TCO）是关键。

透过与辉达在NVLink Fusion与XPU架构的合作，及台积电在2.5D/3.5D封装、HBM/LPDDR技术的协同合作，联发科持续优化「Performance per Watt」，同时兼顾Scale-Up与Scale-Out，回应AI对高频宽记忆体庞大需求。

华邦电总经理陈沛铭则指出，AI从云端延伸至边缘，市场对低延迟、低功耗与即时决策的需求日益迫切。

华邦电提出的CUBE架构，单颗晶片可提供128Gbps频宽，并可扩展至1TB/s至4TB/s，藉由3D堆迭与先进封装，不仅降低功耗、提升密度，更在实际案例中支援30Tbps频宽，展现AI时代的突破性解决方案，特别适合Edge AI与Cloud AI的互补发展。