精测、万润 半导体展秀肌肉

SEMICON Taiwan 2025国际半导体展进行中，聚焦AI浪潮下的全球趋势与市场布局，强调AI晶片、先进封装、3DIC、Chiplet、硅光子、量子运算等前瞻技术。法人参访并指出，精测（6510）展出各类探针卡PCB与IC载板、万润（6187）重点展出CPO自动化设备，均为亮点所在。

凯基投顾指出，精测为全球半导体测试介面领导厂商，核心产品包括探针卡、探针卡PCB与IC载板，主要应用于智慧型手机、AI／高效能运算（HPC）、网通及车用等。此次半导体展，精测展出各类探针卡PCB及IC载板；精测优势为从设计、研发到生产皆是all in house，减少与外部供应商之沟通落差与错误产生，并提高产品交付速度。

法人认为，精测2026年成长动能将维持强劲，主要来自智慧机系统级晶片（SoC）探针卡需求，及AI GPU相关探针卡PCB与IC载板市占率提升。同时精测将AI导入生产流程，改善成本结构及生产效率，对毛利率有所助益。

万润以半导体封装设备及被动元件制程设备为二大事业体，半导体封测设备主要以点胶、贴合、量测与自动光学检测AOI、自动化设备为主。

凯基投顾指出，此次重点产品为CPO自动化设备（光耦合机），搭载双臂六轴平台与演算法辅助，能快速找到最佳光通量，确保晶片／光元件与光纤精准对位。产品核心特色为全自动化平台、可串联多机台，具备高耦光速度与精度控制能力，精测并认为此为核心差异化优势。